大家好，我是本期栏目编辑小友，现在为大家讲解苹果开发LCP FPCB技术,将用在iPad/Mac问题。
在技术创新领域，苹果是一个激进者。他们永远不会满足于现状。他们总是追求进步。据悉，苹果正在开发新的电路板技术，将用于新的iPad/Mac产品。
对苹果来说，他们对新技术的追求比其他公司快得多。当然，很多时候，他们的升级也侧重于内在而非外在。对他们来说，这绝不是劣势，在用户体验上做出质的飞跃才是王道。
多次精准预测苹果新品的分析师郭明基，在从产业链上收集到一些核心消息后，再次爆出了一些苹果新品的消息，但总的来说是这样的。苹果正在开发更快、更通用的电路板技术，并于2018年将其应用于产品线。
其实苹果准备这样的新技术并不新鲜，因为今年的iPhone 8和iPhone X都采用了金属含量高的新电路板，主要集中在天线设计上。LCP FPCB技术可以实现高速低延迟的数据传输。
因此，经过良好的实验，大规模推广这项技术是合理的。郭明驰强调，苹果打算将这种新的电路板技术普及到新的Mac上，这样可以节省内部空间，代之以更新的USB 3.2接口。新接口通过现有的Type-C线路实现20Gbps的数据传输(2.5GB/s带宽)。
值得一提的是，新款iPad和Apple Watch也将采用这项技术。毕竟LCP FPCB技术有太多有利因素，比如频率信号传输更稳定、耐热、防潮、内部空间优化等。更神奇的是，这个技术竞争对手一时追不上，保守估计苹果至少有一年的领先优势。
从之前曝光的细节来看，新iPad将采用全屏幕，并且还将提供Face ID。现在，有了这项新技术，这是一个梦想。
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