iPhone新讯:下一代iPhone主板设计图曝光:开发代号法拉利,有重大革新

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作为忠实果粉我把关于苹果方面的新资讯“下一代iPhone主板设计图曝光:开发代号法拉利,有重大革新”的消息分享给大家,希望大家阅读完“下一代iPhone主板设计图曝光:开发代号法拉利,有重大革新”后对苹果的新功能有更多新的认识。 来源:IT之家

虽然2021年还没有过去,但果粉们已经开始期待下一代苹果APPLE智能手机了,随着越来越多供应链消息的深入,我们基本能够确定明年苹果APPLE将至少发布三款苹果APPLE智能手机,并将搭载OLED屏幕。现在,微博用户有没有搞错-瑞克科技 曝光了三款新苹果APPLE智能手机的主板代号和设计图,他称下一代仍然有苹果APPLE智能手机7s和苹果APPLE智能手机7s Plus,这两款将不会有大革新,但还有一款开发代号为法拉利的苹果APPLE智能手机将有重大变化。

以下为这位爆料人的内容:

下一代苹果APPLE智能手机有三款分别代号D20 D21 D22,看代号很容易知道D20和D21是目前7和7plus的升级版,7和7p的代号是D10和D20,下一代的7s和7s plus主要是消化7和7p的零部件用的无实质性的升级。

毫无疑问,苹果APPLE打了一手漂亮的牌,当然这2款产品是为了接替6s和6sp用的,接替了6s和6sp这个价位,让市场的6s和6sp拉低继续抢占相对低端的市场。

下面来说下D22。内部代号D22的苹果APPLE智能手机开发代号法拉利,全新的设计采用AMOLED屏幕,屏占比比现在的款式相对大一些屏幕尺寸不变,下面是我为大家带来的下一代苹果APPLE智能手机的主板设计框架图:

从下一代苹果APPLE智能手机主板设计图中我们大概的预估出,主板的模样和下一代苹果APPLE智能手机会做什么样的变革改动。

主板将分为主副板,中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计,类似于我们的iPad上曾经出现过的基带部分。独立设计两层主板为了节省空间将比原来的主板设计的更薄,提高了维修操作难度。CPU的位置移动到了硬盘正对面,这样设计为当下第三方的主流扩容服务带来很大难度,两层主板的设计将原来的狭小空间利用进一步最大化。苹果APPLE智能手机的天才设计师这一打破常规的设计方案利用在主板上为我们带来更多可能。SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分,通过触点亦或者其他方式连接,目前还不确定。根据设计思路,sim卡插卡部分将会成为中框的一部分,目的是为了节约空间。

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