华硕ZENFONE 6配备SNAPDRAGON 855芯片组3.5毫米插孔

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导读 上周,华硕确认将在5月16日在西班牙巴伦西亚举行的活动中推出Zenfone6。有传言称该手机将配备高Snapdragon 855处理器,现在该公司已确认该...

上周,华硕确认将在5月16日在西班牙巴伦西亚举行的活动中推出Zenfone6。有传言称该手机将配备高Snapdragon 855处理器,现在该公司已确认该设备将内置高通公司的旗舰SoC。这家台湾科技巨头还证实,这款手机还将配备一个3.5毫米插孔。

在一条推文中,华硕分享了一张图像,显示的功能很少。除上述功能外,手机还将配备智能钥匙。音量摇杆和电源按钮将在右侧,而三重SIM / microSD插槽将在左侧。根据AnTuTu的清单,该手机还将具有通知LED,并且可能具有2340 x 1080像素的无缺口显示屏。

此外,华硕在Instagram上以代码形式共享了ZenFone 6的更多详细信息。这款手机的背面似乎有一个双摄像头设置,带有48MP和13MP传感器,以及5,000 mAh电池,这是对ZenFone 5Z的重大升级。第一次提到该手机是在MWC期间,当时科技新闻平台Lowyat在杂志上发现了一条广告,该广告表明该手机将在西班牙巴伦西亚推出。该公司暗示该发布会可能在欧洲发生,因为它已将发布时间定在中欧夏季时间(CEST)。

此前,华硕在其官方Instagram帐户上共享了一张图片,显示了没有缺口的手机轮廓。这可能意味着华硕也可能跳上弹出式自拍相机的潮流。如果属实,Zenfone 6将是台湾科技巨头采用此设计的第一款产品。此外,该图像还显示了一个耳机,暗示该手机将不会使用显示屏来发出声音-几家OEM厂商正在使用该技术来获得近乎边缘到边缘的显示设计。

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